X-射線鍍層測厚及金屬分析儀EX-3000
簡要描述：
Fischerscop® X-RAY System×DL® -B及×DLM® -C4是采用技術標準ASTM及B568，DIN60987， ISO3497的×一射線熒光分析法來進行測量， 不但可以測量金屬層厚度及金屬之間的比重， 還可以進行金屬物料分析。
更新時間：2022-03-15
瀏覽次數：2711
| 品牌 | 艾思荔/Asli |
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X-射線鍍層測厚及金屬分析儀EX-3000
Fischerscop® X-RAY System
×DL® -B及×DLM® -C4是采用技術標
準ASTM及B568，DIN60987， ISO
3497的×一射線熒光分析法來進行測
量， 不但可以測量金屬層厚度及金屬之
間的比重， 還可以進行金屬物料分析。
Fischerscop® X-RAY Systenl ×DL® 一B及
×DLM@-C4是采用全新數學計算方法來進行鍍層厚度
的計算， 在加強的軟件功能之下， 簡化了測量比較復
雜鍍層的程序， 甚至可以在不需要標準片之下， 一樣
可以測量。
它還采用*的焦距距離計算辦法（DCM）， 操作
員現在可以隨時改變焦距測量， 對一些形狀復雜的工
件尤其方便。
Fischerscop® X-RAY System ×DL® 一B及×DLM® -C4功能包括： 特
大及槽口式的測量箱、 向下投射式×-射
線， 方便對位測量、軟件在視窗98下操
作、 可在同一屏幕清楚顯示測量讀數及
×DL® -B及×DLM® -C4是采用技術標
準ASTM及B568，DIN60987， ISO
3497的×一射線熒光分析法來進行測
量， 不但可以測量金屬層厚度及金屬之
間的比重， 還可以進行金屬物料分析。
Fischerscop® X-RAY Systenl ×DL® 一B及
×DLM@-C4是采用全新數學計算方法來進行鍍層厚度
的計算， 在加強的軟件功能之下， 簡化了測量比較復
雜鍍層的程序， 甚至可以在不需要標準片之下， 一樣
可以測量。
它還采用*的焦距距離計算辦法（DCM）， 操作
員現在可以隨時改變焦距測量， 對一些形狀復雜的工
件尤其方便。
Fischerscop® X-RAY System ×DL® 一B及×DLM® -C4功能包括： 特
大及槽口式的測量箱、 向下投射式×-射
線， 方便對位測量、軟件在視窗98下操
作、 可在同一屏幕清楚顯示測量讀數及
工件的位置。
Fischerscop@X-RAY System ×DL@一B及×DLM@一C4的設計是專門測量金屬鍍層厚度的儀器，它是采用WinFTMV．3的軟件， 計算方面用了新的FP（Fundamental Parameter）、DCM（Distance Controlled Measurement）及強大的電腦功能， X-RAY ×DL -B及×DLM - C4已經可以在不使用標準片調校儀器之下， 一樣可以進行測量。
應用方面:
●罩性金屬鍍層厚度測量， 例如Zn；Cr； Cu； Ag； Au；Sn等 合金（兩樣金屬元素）鍍層厚度測量， 例如： SnPb； ZnNi； 及NiP（無電浸鎳）在Fe上等
●合金（三檬金屬元素）鍍層厚度測量， 例如： AuCuCd在Ni上等
●雙鍍層厚度測量， 例如：Au／Ni在Cu 上； Cr／Ni在Cu上；Au／Aq在Ni上；Sn／Cu在黃銅上等
●雙鍍層厚度測量（其中一層是合金層）， 例如： SnPb／Ni或Au／PdNi在青銅上等
●三鍍層， 例如： Cr／Ni／Cu在塑膠或在鐵上
●金屬成份分析， 多可以分析四種金屬元素
規格:
●主機--高650mm×闊570mm×深740mm； 重55kg
●測量箱一高300mm×闊460mm×深500mm
●×DL®-B： 圓形準值器一Φ0．3mm
●×DLM®-C4：4倜準值器一Φ0．1 mm； ΦO，2mm；
●Φ0．3mm及0．05×0．3mm
●×一射線向下投射
●主機上有直接測量鍵
●可調校X一射線管高壓： 30kV，40kV或50kV
●彩色顯示測量位置， 焦距距離計算辦法（DCM）大
●焦距調節為80mm
●外置式電腦（Pentium或同級）及VGA彩色屏幕
●可選配自動或手動的測量臺
| 測量厚度及金屬分析 | 槽口式的測量箱，可以測量比較大平面的工件，例如：電路板或一些有大平面的工件 | 測量線路板上鎳和金的厚度，同時顯示測量的圖像 |
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